11月22日，“兩城匯”大學城和科學城融合發(fā)展創(chuàng)新論壇暨集成電路專場校企對接活動在大學城舉辦。來自政府、高校、院所、集成電路企業(yè)、行業(yè)協(xié)會、投融資機構等單位代表共100余人參加，共同探討“大學城”和“科學城”融合發(fā)展之路。

西部科學城重慶高新區(qū)黨工委委員、管委會副主任張炎、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中國電科集團首席專家李儒章、重慶市教委二級巡視員陳渝等領導出席并致辭。

圍繞科學城集成電路優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，依托重慶市半導體行業(yè)協(xié)會資源，活動上華潤潤安、啟晶科技、奧松半導體等20家企業(yè)，與電子科技大學、重慶郵電大學、重慶理工大學等多所高校，進行集成電路專場校企對接，通過科創(chuàng)經(jīng)紀人前期調(diào)研企業(yè)需求、梳理高校成果、供需匹配對接，促成國芯微、方正高密、啟晶科技等企業(yè)分別與重慶郵電大學、電子科技大學重慶產(chǎn)研院、重慶大學產(chǎn)業(yè)技術研究院達成合作簽約。

會上，重慶郵電大學黨委常委、副校長李章勇、奧松半導體（重慶）有限公司副總經(jīng)理陳新準為重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)人才聯(lián)盟的成立揭牌。

該聯(lián)盟包括重慶郵電大學、奧松半導體、華潤微電子、三安意法、威科賽樂、北理工重慶微電子研究院、北大碳基院、重慶大學、電科芯片院、西南集成、聯(lián)合微電子等80余家校企單位加入聯(lián)盟。聯(lián)盟旨在推動高校、科研院所、企業(yè)和地方高效聯(lián)動，促進人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、項目鏈、技術鏈、資本鏈“五鏈”深度融合。

奧松半導體（重慶）有限公司副總經(jīng)理陳新準在接受第1眼TV記者采訪時談到，奧松半導體從廣東落子重慶，預計明年投產(chǎn)，大概需要800名工程師。通過聯(lián)盟的校企合作平臺，奧松半導體將能夠更精準地對接人才培養(yǎng)需求，提升人才培養(yǎng)效率，有效緩解企業(yè)的人才短缺問題。

隨著聯(lián)盟的正式成立，大學城和科學城加速構建成果轉化“高速通道”，奧松半導體的加入亦為這一進程增添了新的活力。公司將借助聯(lián)盟平臺，推動傳感器技術與集成電路技術的深度融合，共同探索新技術、新工藝和新應用，不斷提升整個產(chǎn)業(yè)鏈的技術水平。同時，奧松半導體還將與聯(lián)盟成員攜手，共同完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，構建更加完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，進一步提升產(chǎn)業(yè)的規(guī)模和效益，助力重慶打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，形成世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群，為行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。