11月22日，“兩城匯”大學(xué)城和科學(xué)城融合發(fā)展創(chuàng)新論壇暨集成電路專場校企對接活動(dòng)在大學(xué)城舉辦。來自政府、高校、院所、集成電路企業(yè)、行業(yè)協(xié)會(huì)、投融資機(jī)構(gòu)等單位代表共100余人參加，共同探討“大學(xué)城”和“科學(xué)城”融合發(fā)展之路。

西部科學(xué)城重慶高新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任張炎、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長、中國電科集團(tuán)首席專家李儒章、重慶市教委二級巡視員陳渝等領(lǐng)導(dǎo)出席并致辭。

圍繞科學(xué)城集成電路優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，依托重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)資源，活動(dòng)上華潤潤安、啟晶科技、奧松半導(dǎo)體等20家企業(yè)，與電子科技大學(xué)、重慶郵電大學(xué)、重慶理工大學(xué)等多所高校，進(jìn)行集成電路專場校企對接，通過科創(chuàng)經(jīng)紀(jì)人前期調(diào)研企業(yè)需求、梳理高校成果、供需匹配對接，促成國芯微、方正高密、啟晶科技等企業(yè)分別與重慶郵電大學(xué)、電子科技大學(xué)重慶產(chǎn)研院、重慶大學(xué)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院達(dá)成合作簽約。

會(huì)上，重慶郵電大學(xué)黨委常委、副校長李章勇、奧松半導(dǎo)體（重慶）有限公司副總經(jīng)理陳新準(zhǔn)為重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)人才聯(lián)盟的成立揭牌。

該聯(lián)盟包括重慶郵電大學(xué)、奧松半導(dǎo)體、華潤微電子、三安意法、威科賽樂、北理工重慶微電子研究院、北大碳基院、重慶大學(xué)、電科芯片院、西南集成、聯(lián)合微電子等80余家校企單位加入聯(lián)盟。聯(lián)盟旨在推動(dòng)高校、科研院所、企業(yè)和地方高效聯(lián)動(dòng)，促進(jìn)人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、項(xiàng)目鏈、技術(shù)鏈、資本鏈“五鏈”深度融合。

奧松半導(dǎo)體（重慶）有限公司副總經(jīng)理陳新準(zhǔn)在接受第1眼TV記者采訪時(shí)談到，奧松半導(dǎo)體從廣東落子重慶，預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)，大概需要800名工程師。通過聯(lián)盟的校企合作平臺(tái)，奧松半導(dǎo)體將能夠更精準(zhǔn)地對接人才培養(yǎng)需求，提升人才培養(yǎng)效率，有效緩解企業(yè)的人才短缺問題。

隨著聯(lián)盟的正式成立，大學(xué)城和科學(xué)城加速構(gòu)建成果轉(zhuǎn)化“高速通道”，奧松半導(dǎo)體的加入亦為這一進(jìn)程增添了新的活力。公司將借助聯(lián)盟平臺(tái)，推動(dòng)傳感器技術(shù)與集成電路技術(shù)的深度融合，共同探索新技術(shù)、新工藝和新應(yīng)用，不斷提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)水平。同時(shí)，奧松半導(dǎo)體還將與聯(lián)盟成員攜手，共同完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建更加完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)的規(guī)模和效益，助力重慶打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，形成世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群，為行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。